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多機能なプロファイルシステム。計測メニューを充実させ、分解能は数十ナノメートルからサブミクロンメートルレベルの画像計測が可能です。さらに広い視野を短時間で計測するため、ロングストロークの自動ステージとの組み合わせが可能です。（最大70〜100ｍｍ視野の画像計測） 従来の撮像素子による画像計測では、画像濃淡によるエッジによる計測が主でしたが、照明影の外乱要素などが原因で、正確な計測を行うことが困難でした。SOLIDSCANNERでは、レーザによる高輝度計測によって、従来の外乱要素を抑え、輪郭の鮮明さを実現します。さらに、高低計測を反映した文字通りのエッジ部分を判定できることから、画像計測の精度やRMS繰り返し再現性を格段に向上させました。 非接触による３次元形状計測結果は、レーザを使用した視認性の高い、高輝度像から得られます。SOLIDSCANNERでは、従来の計測器では、判別しづらい輪郭が鮮明になりました。国際標準にトレーサブルなレーザ測距技術であるダイナミックキャリブレータに基づいて１０ナノメートル単位で、レーザ画像計測器のＸＹ方向の視野と高さ方向の検証をしております。測定範囲をダイナミックキャリブレータにより実測し、本製品との計測値と比較します。計測エラーは、高さ方向で6ｍｍスパンに対して絶対精度 6.000mm±0.5um （再現性3σ＝0.05um）。これによりSOLIDSCANNERでは、複数画像による３Ｄ合成が高精度に実現できます。 さらにネットワーク画像計測に対応。ＰＣと本体とのイーサネット接続環境において、複数台計測や遠隔操作などにも対応し、長距離敷設による計測・制御に対応しています。振動対策を考慮すればロボットへの搭載も可能。レーザ画像計測器には、微小レーザプローブと３Ｄレーザスキャナを内蔵し、独自技術によって高速、ＳＮ比の向上を実現いたしております。精密な光軸角度制御を行う３Ｄレーザスキャンテクノロジーによって、金属、半導体、樹脂をはじめ、さまざな材料の表面凹凸や表面粗さの計測・観測が非接触で可能となりました。レーザ画像計測器の持つネットワーク機能によって、計測と解析を同時に実現、さらに遠隔操作によって、振動を抑えた環境下での計測が可能となりました。数十ナノメートルレベルの計測では、振動除去が大きな課題でしたが、高速計測やＳＮ比の向上、さらには構造体の振動対策によって、省スペースでの画像計測を実現。これによって、従来の環境を整える付属設備が省力化できます。３ＤレーザスキャンによるSOLIDSCANNERでは、均質な光学スキャンが実現されており、得られた測定画像のデータは、さまざまな形状計測による形状解析結果を示すことが可能です。SOLIDSCANNERは、独自の３Ｄスキャナをコンフォーカル原理等の３Ｄ画像測定手法に取り入れることによって、広視野から微細領域まで、短時間で計測します。信頼性が向上し、長寿命、優れたコストパフォーマンスを達成いたしております。 ３Ｄレーザスキャン計測によって収集される測定パラメータには、座標位置、反射率、透過率、カラー情報などがあり、画像計測結果に付加されたこれらの情報を応用すれば、データ解析がより信頼性の高いものとなります。たとえば、カラー情報によって、濃淡表示だけでは、判別しにくい、異質物や境界の特定が可能です。さらに、SOLIDSCANNERの高低・カラー情報によって、３軸方向の段差・曲率・角度を特定できます。SOLIDSCANNERによる画像計測では、各測定ポイントにおける表面凹凸、表面粗さ、角度計測、曲率計測などの形状に加えて、表面積や色識別、さらには、膜厚計測、透過度など、さまざまな３Ｄデータの解析を行うことができます。従来の画像計測器に比べ、レーザスキャンの回数を短時間で複数回実施、計測時に発生するノイズを大幅に改善しました。これによって、レーザスキャンによる画像計測の優れた計測精度を実現しております。 レーザ計測器による金属表面など微細構造評価には、高い繰り返し再現性を実現。それによって被写体の状態をリアルに再現することが可能です。表面状態を目視により確認することが可能なのでワイヤフレームによる３次元座標情報が、さらに理解しやすいものとなりました。透明樹脂のような、従来のレーザ計測器では検出困難な材料は、３Ｄレーザスキャンによる繰り返し計測とともに、アングルを変えた画像合成によって、より形状が把握しやすくなり、同時に微細部分も把握できる点が、SOLIDSCANNERの最大の特長です。透明体では計測３Ｄ角度依存性が従来より、大幅に改善されています。レーザスキャンによる高速計測と高ＳＮは、さまざまな点に活用されています。樹脂・紙・繊維材料や着色染料・塗料などの色、反射率、凹凸表面状態などの検出性能が向上したことも、その効果のひとつにあげられます。SOLIDSCANNERの非破壊・非接触計測では、状況に応じたパラメータ変更などのノウハウを凝縮させて、操作性のよいさまざまな機能を備えています。さらに、ハードウエアや機能をオールインワンに収納し、コストパフォーマンスを最大限追求いたしました。最高のレーザスキャンによる計測器としてご利用いただけます。レーザプローブを用いたSOLIDSCANNERよる多機能計測では、従来の画像計測ではあいまいな、エッジの検出を濃淡検出から高低による検出に変更することで、その検出精度を格段に向上させ、ワークの寸法を正しく認識することが可能です。 画像計測器SOLIDSCANNERの計測精度のトレーサビリティは、国際標準のレーザ測距技術ダイナミックキャリブレータによって、１０ナノメートル単位で、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向のキャリブレーションを実施しています。高い計測精度をもとに、ＪＩＳ表面粗さ計測などの３Ｄデータ解析を行うことが可能です。 微細構造体の表面積や体積の計測精度なども、このレーザ画像計測器の校正精度にもとづいたものです。サンプルを問わず、表面状態に応じて、センサ感度のダイナミックレンジを自動調節することにより、３軸の座標位置を確実にとらえます。 本製品には測長、スキャンニング制御の独自技術を内蔵しております。高速画像計測によって、連続して被写体を計測し、広範囲な計測も可能です。自動XYステージとの組み合わせによって最大100mm視野まで対応いたしております。SOLIDSCANNERの非接触かつ高速性能によって、画像計測の従来のノイズ除去性能を一段と向上しました。複数回による画像計測は、外乱要因の振動環境に強く高精度に計測、そしてリアルに観察できます。計測環境に左右されにくいことは、被写体の凹凸形状をより精密に再現するもので、SOLIDSCANNERは、優れた特長を備えています。 |
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レーザ画像計測製品、非接触３次元画像計測器の新製品のご紹介＜× 閉じる＞
