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デジタルマイクロスコープ画像計測では、距離、曲率、半径、表面積評価など、さまざまな精密画像計測が可能です。レーザによる精密な計測結果を、瞬時に３D座標データ100〜1600万点以上を収集します。顕微鏡下で、３D測定で欠かせないサブミクロン精度の高さ・段差・角度・曲率・体積評価も可能です。高低差マップ画像や断面像のプロフィール情報も表示解析が可能です。 |
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３Ｄレーザ測定では、詳細な3次元スキャンニングによって、金属、半導体、樹脂など、被写体材料の表面状態を問わず、均質に３Ｄスキャンをすることが可能です。高精度測定によって得られた３Ｄデータは、さまざまな形状解析データとして加工できます。SOLIDSCANNERでは、３Ｄスキャナを共焦点原理に組み込むことで、短時間計測、信頼性向上、優れたコストパフォーマンスを実現しております。計測時に収集したあらゆるパラメータを保存することで、応用範囲が広がるツールとしてご利用いただけます。 3次元計測では、各３Ｄ測定ポイントにおける凹凸角度計測や、凹凸曲率計測に加えて、表面粗さ計測など、さまざなな3次元データ解析を行います。 |
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 非接触３次元計測には必須の多様な表示機能顕微鏡による表面形状計測においては、3次元像による形状解析が必須です。反射率や輝度情報を強調し、カラーデータが要求されます。従来の3次元計測イメージや測定結果がさらに見やすくなりました。３Dデジタルマイクロスコープによる3次元表現において、コントラストを強調できるレーザ画像は、金属・ガラス・樹脂製品他材料の性状を問いません。 ３Ｄレーザ顕微鏡観測でのリアル画像と数値情報収集など一度に３D計測結果のデジタル化によって、応用範囲が格段に広がります。 さまざまな角度から３次元計測画像の俯瞰は対象物をより詳細に正確に捉えることができます。XYアクチュエータとの連動によって最大70x70mm観測が可能となり、さらにコストパフォーマンスも充実いたしております。 |
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3次元計測の高低差マッピング機能 本製品の高低差表示では、米国標準のトレーサビリティ体系によって、10nm単位でキャリブレーションいたしております。3次元計測による測定精度は、レーザ干渉計方式によって、計測レンジ最小〜最大間のリニアリティを保証。サブミクロン単位の再現性による、非接触３次元計測。計測結果の高低差の２次元分布表示は、最大解像度4000x4000pointまで幅広いレンジをカバーします。 高低差の数値最小単位は0.01um表示。 ３Dマッピング計測範囲は、最大70x70mmまで可能です。 ※ 製品はAgilent製ダイナミックキャリブレータにて、10ナノメートル単位の較正を行っております。 |
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断面計測によるプロフィール解析 ３Dデジタルマイクロスコープでは、被写体を問わず、サブミクロン精度の３次元計測が可能です。顕微鏡観察と同時にレーザによる反射率・距離をリアルタイムに精密計測。XZ（高さ）計測では、数十ナノメートル分解能のスピーディな計測を実現。３Dデジタルマイクロスコープ画像表示はアクチュエータとの連動によって、最大７０mm範囲までの連続計測を実現しました。 |
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| ＜サイトマップ＞ | |
非接触による３次元形状計測結果は、レーザを使用した視認性の高い、高輝度像から得られます。SOLIDSCANNERでは、従来の計測器では、判別しづらい輪郭が鮮明になりました。校正精度は国際標準のレーザ測距技術であるダイナミックキャリブレータに基づいて１０ナノメートル単位で、レーザ３次元計測器のＸＹ方向の視野と高さ方向の検証をしております。測定範囲をダイナミックキャリブレータにより実測し、本製品との計測値と比較します。計測エラーは、高さ方向で6ｍｍスパンに対して絶対精度 6.000mm±0.5um （再現性3σ＝0.05um）。これによりSOLIDSCANNERでは、複数画像による３Ｄ合成が高精度に実現できます。 さらにネットワーク３次元計測に対応。ＰＣと本体とのイーサネット接続環境において、複数台計測や遠隔操作などにも対応し、長距離敷設による計測・制御に対応しています。振動対策を考慮すればロボットへの搭載も可能。レーザ３次元計測器には、微小レーザプローブと３Ｄレーザスキャナを内蔵し、独自技術によって高速かつＳＮ比の向上を実現いたしております。精密な光軸角度制御を行う３Ｄレーザスキャンテクノロジーによって、金属、半導体、樹脂をはじめ、さまざな材料の表面凹凸や表面粗さの計測・観測が非接触で可能となりました。レーザ３次元計測器の持つネットワーク機能によって、計測と解析を同時に実現、さらに遠隔操作によって、振動を抑えた環境下での計測が可能となりました。数十ナノメートルレベルの計測では、振動除去が大きな課題でしたが、高速計測やＳＮ比の向上、さらには構造体の振動対策によって、省スペースでの３次元計測を実現。これによって、従来の環境を整える付属設備が省力化できます。３ＤレーザスキャンによるSOLIDSCANNERでは、均質な光学スキャンが実現されており、得られた測定画像のデータは、さまざまな形状計測による形状解析結果を示すことが可能です。SOLIDSCANNERは、独自の３Ｄスキャナをコンフォーカル原理等の３Ｄ画像測定手法に取り入れることによって、広視野から微細領域まで、短時間で計測します。結果、信頼性が向上し、長寿命、優れたコストパフォーマンスを達成いたしております。 |
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３Ｄレーザスキャン計測によって収集される測定パラメータには、座標位置、反射率、透過率、カラー情報などがあり、３次元計測結果に付加されたこれらの情報を応用すれば、データ解析がより信頼性の高いものとなります。たとえば、カラー情報によって、濃淡表示だけでは、判別しにくい、異質物や境界の特定が可能です。さらに、SOLIDSCANNERの高低・カラー情報によって、３軸方向の段差・曲率・角度を特定できます。SOLIDSCANNERによる３次元計測では、各測定ポイントにおける表面凹凸、表面粗さ、角度計測、曲率計測などの形状に加えて、表面積や色識別、さらには、膜厚計測、透過度など、さまざまな３Ｄデータの解析を行うことができます。従来の３次元計測器に比べ、レーザスキャンの回数を短時間で複数回実施、計測時に発生するノイズを大幅に改善しました。これによって、レーザスキャンによる３次元計測の優れた計測精度を実現しております。 レーザ計測器による金属表面など微細構造評価には、高い繰り返し再現性を実現。それによって被写体の状態をリアルに再現することが可能です。表面状態を目視により確認することが可能なのでワイヤフレームによる３次元座標情報が、さらに理解しやすいものとなりました。また透明樹脂のような、従来のレーザ計測器では検出困難な材料は、３Ｄレーザスキャンによる繰り返し計測とともに、アングルを変えた画像合成によって、より形状が把握しやすくなり、同時に微細部分も把握できる点が、SOLIDSCANNERの最大の特長です。透明体では計測３Ｄ角度依存性が従来より、大幅に改善されています。レーザスキャンによる高速計測と高ＳＮは、さまざまな点に活用されています。樹脂・紙・繊維材料や着色染料・塗料などの色、反射率、凹凸表面状態などの検出性能が向上したことも、その効果のひとつにあげられます。SOLIDSCANNERの非破壊・非接触計測では、状況に応じたパラメータ変更などのノウハウを凝縮させて、操作性のよいさまざまな機能を備えています。さらに、ハードウエアや機能をオールインワンに収納し、コストパフォーマンスを最大限追求いたしました。最高のレーザスキャンによる計測器としてご利用いただけます。レーザプローブを用いたSOLIDSCANNERよる多機能計測では、従来の画像計測ではあいまいな、エッジの検出を濃淡検出から高低による検出に変更することで、その検出精度を格段に向上させ、ワークの寸法を正しく認識することが可能です。 |
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３次元計測器SOLIDSCANNERの計測精度のトレーサビリティは、国際標準のレーザ測距技術ダイナミックキャリブレータによって、１０ナノメートル単位で、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向のキャリブレーションを実施しています。高い計測精度をもとに、ＪＩＳ表面粗さ計測などの３Ｄデータ解析を行うことが可能です。 微細構造体の表面積や体積の計測精度なども、このレーザ３次元計測器の校正精度にもとづいたものです。サンプルを問わず、表面状態に応じて、センサ感度のダイナミックレンジを自動調節することにより、３軸の座標位置を確実にとらえます。 本製品には測長、スキャンニング制御の独自技術を内蔵しております。高速３次元計測によって、連続して被写体を計測し、広範囲な計測も可能です。自動XYステージとの組み合わせによって最大100mm視野まで対応いたしております。SOLIDSCANNERの非接触かつ高速性能によって、３次元計測の従来のノイズ除去性能を一段と向上しました。複数回による３次元計測は、外乱要因の振動環境に強く高精度に計測、そしてリアルに観察できます。計測環境に左右されにくいことは、被写体の凹凸形状をより精密に再現するもので、SOLIDSCANNERは、優れた特長を備えています。 |
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| Our optical profiling system is high performance , cost-effective. 3D non-contact , non-destructive surface measurement is very successful on even fragile and soft surfaces, which means nothing to damage any samples touches your surface based on our laser scanning optical inspection technologies and user-friendly 3D data processing software. Optical profiler is offering 4.0 million pixel maximum image accurate, fast, portable device system and flexibility for customer specific solutions. Our customer base covers a wide variety of industries such as semiconductor, thin film, electronics, engineering surfaces, MEMS and storage media. 3D measurement systems are used extensively in R&D quality control and manufacturing environments for various surface measurement works such as surface roughness analysis, structure of sub-micron surface features surface flatness measurement and surface fault detection. |
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