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３次元共焦点計測製品｜レーザ３Ｄ共焦点顕微鏡の新製品のご紹介多機能なプロファイルシステム。解析メニューを充実させ、分解能は数十ナノメートルからサブミクロンメートルレベルの３次元計測が可能なマイクロスコープ。あらゆる形状計測に最適。さらに広い視野を短時間で計測するため、ロングストロークの自動ステージとの組み合わせが可能（最大70〜100ｍｍ視野の３次元測定）。観察像は、従来に比較し高輝度だから細部が鮮明。特に透明ワークでもその表面をリアルに再現。さらに、従来の撮像素子による画像計測では、画像濃淡によるエッジによる計測が主でしたが、照明影の外乱要素などが原因で、正確な計測を行うことが困難でした。SOLIDSCANNERでは、レーザによる高輝度計測によって、従来の外乱要素を抑え、輪郭の鮮明さを実現します。さらに、高低計測を反映した文字通りのエッジ部分を判定できることから、画像計測の精度やRMS繰り返し再現性を格段に向上させました。 |
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| プロファイルシステムにおいては、さらなる計測時間の向上を実現。0.01um単位のレーザビームのXY・Z走査時間の短縮化や画像取得の効率化、計測位置の割り出しアルゴリズムに加えて、最新ハードウエアテクノロジによって制御・画像処理時間を向上させました。ネットワークによる計測と解析の同時進行により、セッティングから計測、解析まで、プロセス全体の高速化、トータル作業時間の大幅な短縮を実現しました。試料セッティング時にフォーカス位置を自動的に検知する「オートアプローチ機能」を搭載。 |
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さらにネットワーク３次元測定に対応。ＰＣと本体とのイーサネット接続環境において、複数台のマイクロスコープ計測や遠隔操作などにも対応し、長距離敷設による計測・制御に対応しています。振動対策を考慮すればロボットへの搭載も可能。レーザ３次元マイクロスコープには、微小レーザプローブと３Ｄレーザスキャナを内蔵し、独自技術によって高速かつＳＮ比の向上を実現いたしております。精密な光軸角度制御を行う３Ｄレーザスキャンテクノロジーによって、金属、半導体、樹脂をはじめ、さまざな材料の表面凹凸や表面粗さの計測・観測が、高輝度かつ非接触で可能となりました。レーザ３次元測定器の持つネットワーク機能によって、計測と解析を同時に実現、さらに遠隔操作によって、振動を抑えた環境下での計測が可能となりました。遠隔機能では、外部装置への３Dデータ転送なども可能。
デジタルマイクロスコープによる数十ナノメートルレベルの計測では、振動除去が大きな課題でしたが、高速計測やＳＮ比の向上、さらには構造体の振動対策によって、省スペースでの３次元測定を実現。従来の環境を整える付属設備が省力化できます。３ＤレーザスキャンによるSOLIDSCANNERでは、均質な光学スキャンが実現されており、得られたマイクロスコープ像（測定画像のデータ）は、さまざまな形状計測による形状解析結果を示すことが可能です。SOLIDSCANNERは、独自の３Ｄスキャナをコンフォーカル原理等の３Ｄ画像測定手法に取り入れることによって、広視野から微細領域まで、短時間で計測します。結果、信頼性が向上し、長寿命、優れたコストパフォーマンスを達成いたしております。
マイクロスコープ内蔵の３Ｄレーザスキャン形状計測によって収集される形状測定パラメータには、座標位置、反射率、透過率、カラー情報などがあり、３次元測定結果に付加されたこれらの情報を応用すれば、データ解析がより信頼性の高いものとなります。たとえば、カラー情報によって、濃淡表示だけでは、判別しにくい、異質物や境界の特定が可能です。さらに、SOLIDSCANNERの高低・カラー情報によって、３軸方向の段差・曲率・角度を特定できます。SOLIDSCANNERによる３次元測定では、各測定ポイントにおける表面凹凸、表面粗さ、角度計測、曲率計測などの形状に加えて、表面積や色識別、さらには、膜厚計測、透過度など、さまざまな３Ｄデータの解析を行うことができます。従来の３次元測定器に比べ、レーザスキャンの回数を短時間で複数回実施、計測時に発生するノイズを大幅に改善しました。これによって、高輝度マイクロスコープでは、レーザスキャンによる３次元測定の優れた計測精度を実現しております。 レーザ計測器による金属表面など微細構造評価には、高い繰り返し再現性を実現。それによって被写体の状態をリアルに再現することが可能です。高輝度な表面状態を目視により確認することが可能なのでワイヤフレームによる３次元座標情報が、さらに理解しやすいものとなりました。透明樹脂のような、従来のレーザ計測器では検出困難な材料は、マイクロスコープに内蔵された高輝度３Ｄレーザスキャンによる繰り返し計測とともに、アングルを変えた画像合成によって、より形状が把握しやすくなりました。同時に微細部分も把握できる点が、SOLIDSCANNERの最大の特長です。透明体では計測３Ｄ角度依存性が従来より、大幅に改善されています。レーザスキャンによる高速計測と高ＳＮは、さまざまな点に活用されています。樹脂・紙・繊維材料や着色染料・塗料などの色、反射率、凹凸表面状態などの検出性能が向上したことも、その効果のひとつにあげられます。SOLIDSCANNERの非破壊・非接触計測では、状況に応じたパラメータ変更などのノウハウを凝縮させて、操作性のよいさまざまな機能を備えています。さらに、ハードウエアや機能をオールインワンに収納し、コストパフォーマンスを最大限追求いたしました。最高のレーザスキャンによるマイクロスコープとしてご利用いただけます。レーザプローブを用いたSOLIDSCANNERよる多機能計測では、従来の画像計測ではあいまいな、エッジの検出を濃淡検出から高低による検出に変更することで、その検出精度を格段に向上させ、ワークの寸法を正しく認識することが可能です。
３次元測定器SOLIDSCANNERの計測精度のトレーサビリティは、国際標準のレーザ測距技術ダイナミックキャリブレータによって、１０ナノメートル単位で、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向のキャリブレーションを実施しています。高い計測精度をもとに、ＪＩＳ表面粗さ計測などの３Ｄデータ解析を行うことが可能です。 微細構造体の表面積や体積の計測精度なども、このレーザ３次元計測器の校正精度にもとづいたものです。サンプルを問わず、表面状態に応じて、センサ感度のダイナミックレンジを自動調節することにより、３軸の座標位置を確実にとらえます。
本マイクロスコープ製品には測長、スキャンニング制御の独自技術を内蔵しております。高速３次元測定によって、連続して被写体を計測し、広範囲な計測も可能です。自動XYステージとの組み合わせによって最大100mm視野まで対応いたしております。SOLIDSCANNERの非接触かつ高速性能によって、３次元測定の従来のノイズ除去性能を一段と向上しました。複数回による３次元計測は、外乱要因の振動環境に強く高精度に計測、そしてリアルに観察できます。計測環境に左右されにくいことは、被写体の凹凸形状をより精密に再現するもので、SOLIDSCANNERは、優れた特長を備えています。
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