3次元計測 3次元測定 非接触 非破壊 3D デジタルマイクロスコープ レーザ 顕微鏡 レーザー顕微鏡 コンフォーカル 共焦点 SOLIDSCANNER 大阪光科学技術研究所



計測条件: 
■サンプル:半導体
■対物レンズ:100×(NA:0.95)、ズーム:2×、計測視野:70×70μm
■XY分解能:500×500pixel、Z計測分解能:0.3μm、Z測定幅:32μm

層構造内部の凹凸計測: 
 たとえば半導体パターンの上面に透明な膜がある場合、その膜下のパターンの計測が必要になることがあります。右にその一例を示します。図のように膜の外形を表示することや、あるいは測定条件を調節すると、透明な膜下にある四角の凹凸パターンが表示されます。光学顕微鏡下で透かしてみていたパターンを、レーザプローブで膜下の凹凸計測することで、その寸法形状を断面プロフィールなどから正確に把握します。
図1 層構造における外層膜の外形
    
  
図2 膜内のパターン
  
  
図3 膜の外形 図4 膜内のパターン




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