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光学3Dスキャナ

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仕様および価格

３Dデジタルマイクロスコープの測定値
　非接触3次元計測には不可欠なレーザプローブ型のハイエンドな３次元計測装置です。測長精度に関するデータは、薄膜試料等を用いた、精密な段差測定によって表示したものです。測長に関する部品の計測精度はAGILENT社製のレーザー測距計ダイナミックキャリブレータにより10nm単位での計測結果により校正したものです。


非接触３次元計測製品原理・独自技術
　本製品は、科学技術振興機構「新規事業志向型研究開発成果展開事業平成13年度課題」の研究成果である精密測長部品を搭載しており、応用技術も研究期間中に開発されたものです。　さらに、科学技術振興機構　「平成17年度革新技術研究開発事業課題」による研究成果をもとに、数年にわたるフィールドテストを経て、弊社独自の３次元光学走査固体素子技術をを採用いたしております、仕様・オプション機能を一覧にてご紹介いたしております。









■３次元計測製品標準仕様
測定用光源 レーザ　波長：　635nm　または　(405nm) 、出力：　0.9mW
レーザ受光素子

PMT　光電子増倍管
光学観察用光源

50W　(100W) ハロゲン または、(白色LED)
カラー撮像素子 1/3ｲﾝﾁｶﾗｰCCD (1/2ｲﾝﾁ)、ｵｰﾄｹﾞｲﾝ/ｼｬｯﾀｰｽﾋﾟｰﾄﾞ調整
観察・測定用光学系

空間フィルタによるコンフォーカル光学系
光学走査 アクティブ固体光学素子
PC　動作環境

CPU：　2 GHz 以上　OS：　XP, VISTA ,7
Display （1920x1080pixel 〜）

段差測定

測定範囲

6.45mm
表示分解能（um）

0.001um
　計測分解能（um）

0.01um　@635nm、（0.01um@405nm）　※1-1

計測時XY分解能（画素）

250×250〜1000×1000
幅測定 表示分解能 0.001um
計測分解能（um） 0.01um　@635nm、（0.01um@405nm）　※1-2
メモリ ﾋﾟｸｾﾙ数 500×500〜1000×1000
ステッチ時　最大 (4000×4000)
ﾓﾉｸﾛ(輝度）用 8bit
ｶﾗｰ用 RGB 各8bit
高さ測定用 32bit
ズーム 1x 〜 8x （0.5x）
オート機能 オートゲイン調整※1／オートフォーカス※2／オートレンジ※3
（連続ライン・ポイントによるオート計測、オートステッチング機能)
自動ステージによる
オート計測範囲		 （測定部ヘッド移動の場合　　X、Y：±25〜35mm）　
(サンプルステージに自動ステージを使用した場合　X、Y：±10mm)　　
３D表示・計測機能（ソフト） 計測・解析ソフト　ver.4.0　
質量 測定部ヘッド 5.5Kg
架台・試料台 9ｋｇ (11kｇ) ※4
制御部 8.8Kg
寸法(mm) 測定部全体 H/W/D 　458×250×330 ※4
測定ヘッド H/W/D 320×136×315
制御部 H/W/D 400×180×370
試料台XY移動量（mm） 75ｘ50 (150ｘ150) （354×302）
試料台Z移動量（mm） 40
対物レンズ倍率 (2.5×) （5×） (10×) 20× 50× 100×
倍率 （15ｲﾝﾁﾓﾆﾀ換算） 100 200 400 800 2000 4000
観察測定範囲 横（Ｈ）um 2800 1400 700 350 140
(160)		 70
(80)
縦（Ｖ）um
横（Ｈ）um　最大 5600 2800 1400 700 280 140
縦（Ｖ）um　最大
作動距離(mm) 8.8 22.5 16.5 3.1 0.35(13.8) 0.32(4.7)
開口数（N.A.） 0.075 0.13 0.3 0.46 0.8(0.95) 0.95

計測機能

イーサネット接続、計測専用ソフト使用

表示機能

3D カラービットマップ表示、高低差表示等
解析機能 解析専用ソフト使用

平行距離計測、段差計測、断面プロファイル、平面上・断面方向の角度計測、平面上・断面方向の曲率半径計測、表面積（空隙率）、体積／表面粗さ計測、線粗さ計測　・・Ra、 RMS、 AVE、 PV　／データファイル：CSV形式,ダウンロード機能、（ISO規格Surface Data File形式ダウンロード機能）
備　　考 自動ステージ仕様はオプション（下記図参照）です。

※　各項目の( )内は、オプションです。 仕様は予告なく変更することがあります。

※1-1　焦点移動量の最小分解能を示します。
※1-2　レーザスポット移動量の最小分解能を示します。
※2　被写体によって異なるさまざまな反射率に対して最適化を自動で行います。
※3　被写体計測時に自動により　測定開始・終了ポイント検知し、全焦点像を簡易操作で計測します。
※4 反射率の変化が大きい試料に対して、レンジを自動で調整して対応することができます。
※5　試料架台及び測定部外観の質量及び寸法は、お問合せください。

（2011 6 8 更新）
■標準セット内訳　３D製品価格


　光学部品の内製化。　３次元計測ヘッド、３Dマイクロスコープ制御及び　コストパフォーマンスの向上。

標準仕様本体（光学ヘッド、制御部）
対物レンズ
落射照明及びライトガイド
架台
XY手動ステージ付　試料台
計測・標準解析ソフト
セット価格　\4,000,000



オプション・セット価格　\8,500,000〜
（ ※大型XY手動ステージ付試料台、XYレーザ波長405nm、XY自動ステージ制御1・2軸自動ステッチ等）


■外形寸法図
外形寸法図


外形寸法図
３次元計測の応用範囲を広げる。対象物の応用範囲を拡張します。

　作業スペースの省力化。３次元デジタルマイクロスコープの汎用性を向上させました。３次元計測ヘッドの独立性を考慮した設計。マイクロスコープのサブミクロン計測での課題解決。それは、振動ノイズや外乱ノイズの耐久性を向上させること。３次元非接触レーザ計測の汎用性を追及いたしました。金属、プラスチック、めっき、、加工品に対応するため、大型ステージ、高さ調整に対応します。30〜100mmまで対応。
　


　　　


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